適用分野

焼結・電気炉スクラップ・セメント焼成の原料をリアルタイムに。

ブラックパウダーの組成を整え、歩留まりとコストを両立。

X線と中性子を重ね、先端材料を精密に。

レーザースキャンでロボットや装置の亀裂を即座に。